对于数码爱好者而言，近期最值得期待的新品之一，莫过于ROG游戏手机新品。目前ROG游戏手机官方爆料：新品将搭载散热能力大幅提升的独家技术，结合其一贯强劲的性能表现，不免让人期待其在数据、体验方面的表现，以及在散热上会为玩家带来何等惊喜。

　　矩阵式液冷散热架构 强效冷却

　　众所周知，散热技术的优劣将直接影响到手机性能的发挥，即将发布的ROG游戏手机新品注定会延续ROG 6高通版的高效散热表现。可以预知的是，大面积石墨烯、真空腔均温板这些可以提升散热效果的材料均会得到沿用，散热效果出色的CPU中置架构设计也将得到保留，该设计使发热源远离手持部位，确保长久战斗时的良好手感，助力玩家秀出高分操作。同时，主板和RF板的航天级冷却材料氮化硼也大概率得以保留，其将进一步提升散热效果，保持高效运转，可有效减少掉帧卡顿等问题。此外，据爆料可知，ROG6天玑至尊版还将采用全新的散热方案，冷却系统较以往大幅更新，带来远超历代产品的高效散热表现。

　　“开盖”散热设计 物理结构加持

　　此前，ROG游戏手机官方爆料了一则视频，新品在散热方面加入了独特的物理机械结构，在背壳中部靠右侧位置有一块“可开盖”设计，打开后将露出内部的散热鳍片，猜测其将在强效散热场景下主动开启，进行高效热量交换，从而提升散热效果。目前推测，其搭载的新颖独特散热设计必然会助力性能实现大幅提升。

　　ROG酷冷风扇6 散热升级

　　对于高阶玩家而言，“黄金配件”ROG酷冷风扇6自然是ROG游戏手机的标配产品，其采用了半导体制冷芯片，拥有AI温控制冷系统，不出意料可通过侧面的Type-C接口与新机相连，并实现智能控温，根据不同使用场景调节散热模式，显著降低温度。

　　除了出色的散热设计外，ROG游戏手机新品还将配备6.78英寸超高刷刚性直屏、6000mAh双电芯和65W快充等，新品将于9月19日正式亮相，我们不妨拭目以待。